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UBM Sputter ​

UBM Sputter (Unbalanced Magnetron Sputter)

  • UBM Sputter는 내부 자석과 외부 자석의 자장 세기를 조정 설계하여 Sputter효율을 증가시킨 장치입니다.
  • Cathode에 장착된 영구 자석에 의해 형성된 자장과 타겟에 인가된 전기장의 상호작용으로 타겟 근처의 플라즈마 밀도를 증가시킵니다. 고밀도 플라즈마로 discharge current가 커지고 Sputtering 효율이 높아집니다.

UBM Sputter의 특징 및 사양

  • 합금, 화합물, 절연막의 증착 가능
  • 다양한 반응성 스퍼터링 가능
  • 증착막 두께의 균일성
  • 대면적 타겟 이용 가능
  • 저온 공정 가능
  • 금속 질화물 및 산화물계의 Color 코팅 증착이 용이
Unbalanced Magnetron Sputter
UBM350 UBM650 UBM850 UBM1050 UBM1200
크기(mm) W100 × H350 W100 × H680 W120 × H850 W120 × H1050 W120 × H1200
자석 종류 영구 자석
코팅 균일도 ± 3%
작동 압력 < 30mTorr

문의사항