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CARBOZEN™

다양한 플라즈마 소스를 조합한 하이브리드 코팅 시스템

J&L은 PVD 플라즈마 소스에서 PECVD(Plasma Enhanced CVD)까지 주요 플라즈마 기술을 모두 내재화하고 있습니다.

CARBOZEN™는 고객의 필요에 맞추어 플라즈마 소스의 조합을 최적화하여 제작됩니다.

시스템 사양
플라즈마 소스 FCVA (Filtered Cathodic Vacuum Arc)
LIS (Linear Ion Source)
UBM Sputter (Unbalanced Magnetron Sputter)
PECVD (Plasma Enhanced CVD)
챔버 크기 Ø600×H600, Ø700×H900, Ø800×H1000,
Ø1000×H1000, Ø1000×H1200, Custom-made
지그 시스템 2 fold or 3 fold
작동 가스 Mass flow control system
Ar · O2 · N2 · C2H2 · CH4 · C6H6 · etc
초기 진공도 ~10-6Torr
바이어스 전원 Pulsed DC
히터 Max 250℃ [Optional 450℃]
프로세스 전자동 / 반자동
CARBOZEN-FA
Linear Ion Source의 사양
  • 코팅막 증착 시 안정적인 이온 에너지 유지
  • 대면적 제품에 대한 균일한 코팅막 형성
  • 낮은 유지비
  • 상대재에 대한 높은 접합력
  • Ar, O2, N2 가스 등을 이용한 Ion Cleaning
증착률 300nm/min
경도 ~ 28GPa
마찰 계수 ~ 0.1
Linear Ion Source
LIS350 LIS650 LIS800 LIS1000 LIS1200
크기(mm) W102 × H380 W102 × H680 W102 × H840 W102 × H1044 W102 × H1244
자석 종류 영구 자석
코팅 유효 영역 340mm 656mm 790mm 990mm 1190mm
코팅 균일도 ± 3%
방전 전압 500 ~ 3000V
작동 압력 0.7 ~ 3mTorr
가스 종류 Ar, N2, O2, C2H2, CH4, etc
UBM Sputter의 장점
  • 합금, 화합물, 절연막의 증착 가능
  • 다양한 반응성 스퍼터링 가능
  • 증착막 두께의 균일성
  • 대면적의 타겟 이용 가능
  • 저온 공정 가능
  • 금속 질화물 및 산화물계의 Color 코팅 박막이 용이함
Unbalanced Magnetron Sputter
UBM350 UBM650 UBM850 UBM1050 UBM1200
크기(mm) W100 × H350 W100 × H680 W120 × H850 W120 × H1050 W120 × H1200
자석 종류 영구 자석
코팅 균일도 ± 3%
작동 압력 < 30mTorr
FCVA Source의 장점
  • Dual bend duct의 필터링을 통한 Droplet 제거
  • Beam-rastering을 통한 대면적 코팅
  • 플라즈마 빔 안정성을 높인 혁신적인 전극 디자인
  • 상대재에 대한 높은 접합력
  • 높은 재현성과 유지보수의 용이성
FCVA
FCVA Source의 사양
Single Bent Double Ben
음극 타겟 재질 Graphite
크기 ø75 x 25(L) nm
덕트 크기 I.D.ø144mm, O.D.ø165.2mm
각도 45°
여과 방식 Single Double
자석 Source magnet (SM), Bending magnet (BM),
Output magnet(OM), Raster magnet(RM)		 Source magnet (SM), Bending magnet (BM),
Emission magnet(EM), Output magnet (OM),
Raster magnet(RM)
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