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DLC-coated Lapping Carrier
High Performance DLC-coated Lapping Carrier
- 실리콘 웨이퍼의 평탄화 및 연마의 필수품으로 혁신적인 DLC 코팅 기술을 적용하여 내마모성 및 내화학성이 뛰어납니다.
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특성
- 혁신적인 DLC 코팅 기술을 적용, 기존 경쟁 제품 대비 내마모성 및 내화학성이 뛰어나고 가격은 월등하게 경쟁력 있습니다.
- 재현성 우수한 원스탑 공정 구축, Wafer Carrier 1 set (5매)를 1 Batch에서 생산합니다.
** 고객사의 공정 특성에 맞추어 제품 설계 및 제작 가능
** 코팅 설비도 제작, 공급 가능
ONE-STOP PROCESS
맞춤 소재 →
맞춤 소재
최적 작업조건과
품질 유지를 위한
소재 주문 생산
품질 유지를 위한
소재 주문 생산
형상 가공 →
형상 가공
정밀 Laser
가공 기계
가공 기계
LAPPING →
LAPPING
30B
Lapping
전용 장비
Lapping
전용 장비
POLISHING →
POLISHING
32B
Polishing
전용 장비
Polishing
전용 장비
DLC 코팅 →
DLC 코팅
J&L Tech 제작
DLC Coating
전용 장비
DLC Coating
전용 장비
INSERT →
INSERT
Insert 금형 &
Routing 장비
Routing 장비
검수
검수
모든 작업 공정에서
J&L Tech 전용
Test 장비로 검사
J&L Tech 전용
Test 장비로 검사
28B, 30B 제품 사양
** 고객 요청에 따라 사양 맞춤 가능
| 28, 30B Lapping Carrier | Wafer Size | 300mm (12”) |
| Diameter | ø724mm ~ ø749mm | |
| Wafer Hole 개수 | 3개 | |
| Thickness | 777㎛ ± 1.0㎛(표준) | |
| 검사기준 | Peeling, Scratch 없음 | |
| Body | Material | Stainless Steel 420 J2 (+DLC Coating) |
| Hardness | Hv 560 ± 10 | |
| Outer diameter | 724m ± 0/-0.3mm(one side) | |
| Insert | Material | PVDF (Black) |
| DLC Coating | Thickness | 2.5 ± 1.0㎛ (one side) |
| Diameter | 705mm ± 1mm | |
| Hardness | 20.0 Gpa (Nano Identation) = Hv 1,960 | |
| Adhesion Force | 25 N (Scratch Tester, Based on SKD11) |
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응용분야
차량 외장재
스마트폰 외장재
