초정밀 All-in-One 플랫폼

• 검사 ‧ 수리 ‧ 정밀 계측을 하나의 시스템에서 통합 수행
• MLCC 및 인쇄전자 롤 공정 품질을 통합 관리
• 전 공정 자동화를 통해 불량률 저감 및 품질 안정화 실현

2.5μm 초고해상도 검사

• 최소 식별 크기 2.5μm/pixel의 고해상도 검사
• 미세 패턴 및 표면 결함 정밀 검출

LSCM 기반 나노 정밀 계측

• 레이저 주사형 공초점 현미경(LSCM) 적용
• 전극 간격 · 표면 조도 · 진원도 정량 측정
• MLCC 수율 분석을 위한 정밀 데이터 제공

AVI 적용 3D 자동 계측

• Active Vibration Isolation(AVI)로 진동 영향 최소화
• 지정 포인트 자동 이동 기반 3D 측정 자동화
• 반복 정밀도 및 측정 신뢰성 향상

레이저 방식 진원도 측정

• 롤 엣지 검출 기반 고정밀 측정
• 재질 및 반사 특성 영향 최소화
• 형상 분석 및 진원도 정밀 관리

핵심 공정 항목 3D 분석

• 셀 깊이 · 체적 · 토폭 · PR 막 두께 3D 계측
• 공정 품질 기준 정립 지원
• 데이터 기반 정량 품질 관리 체계 구축

제조 전 공정 형상 변화 추적

• 베이스 → 동도금 → 레이저 현상 → 크롬 도금
  → DLC 코팅 전 과정 관리
• 형상 변화 정량 추적
• 롤 수명 분석 및 관리 사이클 최적화