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UBM Sputter ​

UBM Sputter (Unbalanced Magnetron Sputter)
  • UBMSputterは、内部磁石と外部磁石の磁場の強さを調整・設計し、スパッタ(Sputter)の効率を高めた装置です。
  • カソード(Cathode)に装着された永久磁石によって形成された磁場とターゲットに印加された電場の相互作用によりターゲット近くのプラズマ密度を増加させます。高密度プラズマによりdischarge currentが大きくなり、
UBM Sputterの特長及び仕様
  • 合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能
  • 様々な反応性スパッタリングが可能
  • 均一な蒸着膜の膜厚
  • 大面積ターゲットの使用が可能
  • 低温工程が可能
  • 金属窒化物及び酸化物系のカラーコーティングの蒸着が容易
UBM350 UBM650 UBM850 UBM1050 UBM1200
サイズ(mm) W100 × H350 W100 × H680 W120 × H850 W120 × H1050 W120 × H1200
磁石種類 永久磁石
成膜均一度 ± 3%
作動圧力 < 30mTorr