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UBM Sputter ​

UBM Sputter (Unbalanced Magnetron Sputter)

• UBMSputterは、内部磁石と外部磁石の磁場の強さを調整・設計し、スパッタ(Sputter)の効率を高めた装置です。
• カソード(Cathode)に装着された永久磁石によって形成された磁場とターゲットに印加された電場の相互作用によりターゲット近くのプラズマ密度を増加させます。高密度プラズマによりdischarge currentが大きくなり、

UBM Sputterの特長及び仕様

• 合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能
• 様々な反応性スパッタリングが可能
• 均一な蒸着膜の膜厚
• 大面積ターゲットの使用が可能
• 低温工程が可能
• 金属窒化物及び酸化物系のカラーコーティングの蒸着が容易

	UBM350	UBM650	UBM850	UBM1050	UBM1200
サイズ(mm)	W100 × H350	W100 × H680	W120 × H850	W120 × H1050	W120 × H1200
磁石種類	永久磁石
成膜均一度	± 3%
作動圧力	< 30mTorr