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残留応力測定器 | Residual Stress Tester

残留応力測定器
Residual Stress Tester

OptiCurveTM αは、レーザー光学基盤の薄膜応力測定システムです。
OptiCurveTM αは、Multi-Laser Beamを利用して基板·薄膜複合体の変形した曲率を 測定して薄膜の残留応力を算出します。

OptiCurveTM αは、レーザー光学基盤の薄膜応力測定システムです。
OptiCurveTM αは、Multi-Laser Beamを利用して基板·薄膜複合体の変形した曲率を 測定して薄膜の残留応力を算出します。

  • 基板・薄膜複合体の曲率による薄膜残留応力算出(Stoney Equation)

  • Multi-Laser Beamによる正確かつ速い曲率測定

  • 3軸モーション制御システム

  • PC制御によるデータ収集及び分析

  • WINDOWS® ベースのユーザーフレンドリーなソフトウェアを提供

  • 一体型制御装置
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技術仕様
曲率測定範囲 0.8 m ~ 200 m
曲率測定分解能 Up to 2×10-5 m-1 (rms: 2×10-4 m-1)
測定可能な基板の材質 Si Wafer (100)
測定可能なサンプルのサイズ 40mm x 4mm
測定可能なサンプルの厚さ 300μm
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