HOME / 測定検査システム / 薄膜分析 / 残留応力測定器

残留応力測定器 | Residual Stress Tester

残留応力測定器
Residual Stress Tester

OptiCurveTM αは、レーザー光学基盤の薄膜応力測定システムです。
OptiCurveTM αは、Multi-Laser Beamを利用して基板·薄膜複合体の変形した曲率を 測定して薄膜の残留応力を算出します。

OptiCurveTM αは、レーザー光学基盤の薄膜応力測定システムです。
OptiCurveTM αは、Multi-Laser Beamを利用して基板·薄膜複合体の変形した曲率を 測定して薄膜の残留応力を算出します。

  • 基板・薄膜複合体の曲率による薄膜残留応力算出(Stoney Equation)
  • Multi-Laser Beamによる正確かつ速い曲率測定
  • 3軸モーション制御システム
  • PC制御によるデータ収集及び分析
  • WINDOWS® ベースのユーザーフレンドリーなソフトウェアを提供
  • 一体型制御装置
Previous
Next
技術仕様
曲率測定範囲 0.8 m ~ 200 m
曲率測定分解能 Up to 2×10-5 m-1 (rms: 2×10-4 m-1)
測定可能な基板の材質 Si Wafer (100)
測定可能なサンプルのサイズ 40mm x 4mm
測定可能なサンプルの厚さ 300μm